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表面处理工艺选得好,高速信号衰减没烦恼!

发布时间:2024-12-12 10:59

高速先生成员--黄刚

正常来说一块PCB板就只会有一种表面处理,高速先生偏不走寻常路,硬是把多种表面处理做到同一块PCB板上面去!

只是为了好玩吗?当然这也是高速先生其中的一个想法,就是想试试板厂能不能通过一些特殊工艺实现出来!

但是绝对不止这个想法,高速先生做出来是为了研究走线在不同表面处理下的高频性能。在同一块板上,保证了板材和走线长度一致,在这个前提下,就能够很好的得到由不同表面处理工艺得到的走线高频损耗的差异。

赶紧去看看结果,看看和大家心中的损耗排名是不是……差得很远哈!

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表面处理分类

为什么要做表面处理?PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。因为铜在空气中容易氧化,不可能长期保持它本身的性质,因此需要对铜进行其他处理方式来避免氧化,同时维持可焊接性。

我们看到PCB板焊盘上不同的颜色,其实就是不同表面处理工艺的呈现,主要有以下的分类。

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沉银板

沉银是将银沉积到PCB焊盘表面的一种工艺。这种方法通过在焊盘表面用银( Ag )置换铜( Cu ),从而在其上沉积一层银镀层。

优点与缺点并存,优点是可焊性、平整度高,缺点是存储要求高,易氧化。

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沉金板

沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金,是常见的表面处理工艺。

好处主要包括表面平整和保质期长。

缺点是成本较高,焊接强度一般。

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绿油板

绿油是指涂覆在PCB铜箔上面的油墨,也叫液态光致阻焊剂,是一种丙烯酸低聚物。可以说是一种最最常见表面处理工艺了!

优点包括稳定性高,成本低,应用广泛!

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沉锡板

和沉银工艺类似,是一种通过化学置换反应沉积的金属面,直接施加在电路板的基础金属(铜)上。

优点是平整度高,适合细间距器件,缺点也是保质期短

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OSP板

OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机膜。使用的是一种水性有机化合物,选择性地与铜结合,并在焊接前提供一层有机金属层来保护铜。

优点是工艺简单、可返工,缺点是不适合PTH孔,保质期短。

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不同表面处理的损耗

测试去嵌后得到同样长度下不同表面处理的走线损耗结果,惊不惊喜意不意外,没想到它们的差别居然有那么大是吧,另外它们损耗的好坏排列大家都猜到了吗?

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本期提问

有哪种表面处理的损耗排名你们觉得很意外的呢,谈谈你们的想法?

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